로이터 “새 아이폰 뜯어보니 삼성은 없었다”…아이픽스잇 인용 보도

  • 뉴스1
  • 입력 2018년 9월 21일 23시 11분


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새로나온 애플의 아이폰을 분해해본 결과 삼성과 퀄컴 칩은 없다고 로이터 통신이 아이픽스잇(iFixiit)을 인용해 21일 밝혔다.

기기수리전문업체인 iFixit은 대신 마이크론 테크놀로지와 도시바 칩이 들어있다고 덧붙였다.

애플은 지난 12일 아이폰XS와 아이폰XS맥스를 출시했다.

애플은 퀄컴과 특허 분쟁이 확대되자 퀄컴 대신 인텔 칩을 쓰고 있다.

마이크론, 도시바외 새 아이폰에 쓰인 부품 제조사는 스카이웍스 솔루션, 무라타, NXP 세미컨덕터, 사이프레스 세미컨덕터, 텍사스 인스트러먼트(TI), ST 마이크로일렉트로닉스 등이라고 iFixit은 전했다.

(서울=뉴스1)
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